面对新的时代发展需求和国内全球形势，坚决开展独具我国特色的高新技术武器装备工作是实现我国武器装备更好更快发展的必经之路。元器件作为工业基础，更是国防战略实施的重要域。可谓元器件先进，则国之重器先进，元器件自主可控则国器自主可控。
核心技术是买不来的。核心技术的持续创新依赖于自主可控下的不断努力，才能确保从源头起始到主干发展的全方位基础性技术创新，才能真正实现自主可控。
为了促进特种电子元器件行业的发展和及时掌握民参的新形势和要求，更有效的实现参目标，因此在中央委装备发展部指导和国防科技工业局主管下，由我国和平利用工技术协会、我国工商联科技装备业商会、我国国防科协信息化专业委员会、北京企发展览服务有限公司决定联合工域六大行业(核、航空、航天、船舶、兵器、电子)相关企事业单位共同举办“2024我国（北京）特种电子元器件展览会”将于2024年5月23-25日在北京.我国全球展览中心召开。
北京特种电子元器件展是我国各大工集团集中采购的交流展示优质平台，现已成为国防工行业供需见面会的代名词。北京特种电子元器件展被需方认可为我国用电子元器件展商较全的供需对接平台。
参展范围
●用电子元器件：电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空电子器件、光电子器件、压电晶体、石英晶体晶振、频率控制器件、传感器、电源电池、开关、连接器、线速、线缆组件、PCB、敏感元件、编码器、传感器、微特电机、伺服电机、机电元件、外壳、散热器等。
●用集成电路：集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、量子器件、嵌入式产品、PMIC等）、第三代半导体器件及材料、智能电源产品、封装材料。
●用印制电路板：单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种类型机箱、机柜、零组件、电子组装设备、材料（SMT）等
●用微波射频：射频/微波/毫米波元件、微波有源部件、微波无源部件、通信微波整机、微波材料、测试测量、EAD仿真、天线设计、电缆/连接器、芯片和封装、专用软件等
●用精密陶瓷：陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷封装外壳等
●用电子材料：电子新材料及制品、金属电子材料、绝缘材料、磁性材料、材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、散热材料、导电材料、电子功能材料、热缩材料、胶粘材料、电子胶(带)制品等
●用测试测量：电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等
●工电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、材料加工、电子专用工具、SMT设备、PCB设备、激光设备、结构件、紧固件、激光打标、精密加工、精密五金零件等
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核心技术是买不来的。核心技术的持续创新依赖于自主可控下的不断努力，才能确保从源头起始到主干发展的全方位基础性技术创新，才能真正实现自主可控。
为了促进特种电子元器件行业的发展和及时掌握民参的新形势和要求，更有效的实现参目标，因此在中央委装备发展部指导和国防科技工业局主管下，由我国和平利用工技术协会、我国工商联科技装备业商会、我国国防科协信息化专业委员会、北京企发展览服务有限公司决定联合工域六大行业(核、航空、航天、船舶、兵器、电子)相关企事业单位共同举办“2024我国（北京）特种电子元器件展览会”将于2024年5月23-25日在北京.我国全球展览中心召开。
北京特种电子元器件展是我国各大工集团集中采购的交流展示优质平台，现已成为国防工行业供需见面会的代名词。北京特种电子元器件展被需方认可为我国用电子元器件展商较全的供需对接平台。
参展范围
●用电子元器件：电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空电子器件、光电子器件、压电晶体、石英晶体晶振、频率控制器件、传感器、电源电池、开关、连接器、线速、线缆组件、PCB、敏感元件、编码器、传感器、微特电机、伺服电机、机电元件、外壳、散热器等。
●用集成电路：集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、量子器件、嵌入式产品、PMIC等）、第三代半导体器件及材料、智能电源产品、封装材料。
●用印制电路板：单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种类型机箱、机柜、零组件、电子组装设备、材料（SMT）等
●用微波射频：射频/微波/毫米波元件、微波有源部件、微波无源部件、通信微波整机、微波材料、测试测量、EAD仿真、天线设计、电缆/连接器、芯片和封装、专用软件等
●用精密陶瓷：陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷封装外壳等
●用电子材料：电子新材料及制品、金属电子材料、绝缘材料、磁性材料、材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、散热材料、导电材料、电子功能材料、热缩材料、胶粘材料、电子胶(带)制品等
●用测试测量：电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等
●工电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、材料加工、电子专用工具、SMT设备、PCB设备、激光设备、结构件、紧固件、激光打标、精密加工、精密五金零件等
